腾讯文库搜索-pcb工艺设计规范
PCB结构工艺设计及器件布局规范
- 1. 定义 - 导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔(
PCB--EMC设计规范
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pcb基材及工艺设计、工艺标准课件
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电源pcb设计指南,包括pcb安规.emc.布局布线.pcb热设计.pcb工艺资料
电源pcb设计指南 包括:PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺导读1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线部分4.热设计部分5.工艺处理部分1.安规距离要求部分
PCB设计规范——生产可测性要求
范围本标准规定了PCB的生产可测性设计要求。本标准适用于PCB的设计。定义 本标准采用下列定义。在线测试(ICT)也称内电路测试,也就是在单板上对器件进行测试的一种方法。通过在线测试仪在被测试单
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中兴设计规范与指南pcb接地设计
- 中兴设计规范与指南PCB接地设计 - - - PCB接地设计概述中兴设计规范与指南PCB接地设计技术PCB接地设计实践
SMT生产线PCB设计规范
SMT生产线PCB设计规范FIDUCIAL MARK DESIGNSHAPE AND SIZE OF MARK (MARK的形状及尺寸) MARK MATERIAL(MARK的材质)
PCB印制电路板-PCB EMI设计规范 精品
INCLUDEPICTURE "http://211.154.171.160/club/bbs/images/emote/mood17.gif" \* MERGEFORMAT 九务冲 发表于 8/5/
中兴通讯的PCB设计规范6PCBCheckList
Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计技术标准)Q/ZX 04.100.8–20022002-11-07 发布 2002-12-01
PCB焊盘与钢网设计规范终稿
1、 目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升,尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。2、 适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘