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(完整版)PCB工艺的设计规范标准 附件

标 题研发工艺设计规范编号第I条页 次制订部门版次001制订日期2010-10 — 07研发工艺设计规范制订:审核:批准:,修,文件名称研发工艺设计规范编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00

中兴--射频板PCB工艺设计规范全文

▲内部公开 内部公开▲印制电路板设计规范——工艺性要求(仅适用射频板)<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息,不得向外传播。>内部公开▲Q/ZX 04.100.12-2004目 次前言……

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修改记录生效时间修改内容审批确认编写首次发行本文件只在盖有红色的“受控文件”印章时,方为受控文件1.0目的本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定,

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PCB设计规范前 言本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。布局元件在二维、三维空间上不能产生冲突。先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。对于按键,连接器等与结构相

华为-PCB设计规范

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PCB设计规范 1 概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。2

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PCB设计规范前 言布局元件在二维、三维空间上不能产生冲突。如果有相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局。元器件的排列要便于调试和维修,小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够

爱默生PCB设计规范

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Word版可编辑-PCB工艺设计规范精心整理

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PCB设计规范(1)

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