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(完整版)PCB工艺的设计规范标准 附件
标 题研发工艺设计规范编号第I条页 次制订部门版次001制订日期2010-10 — 07研发工艺设计规范制订:审核:批准:,修,文件名称研发工艺设计规范编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00
中兴--射频板PCB工艺设计规范全文
▲内部公开 内部公开▲印制电路板设计规范——工艺性要求(仅适用射频板)<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息,不得向外传播。>内部公开▲Q/ZX 04.100.12-2004目 次前言……
PCB设计规范
修改记录生效时间修改内容审批确认编写首次发行本文件只在盖有红色的“受控文件”印章时,方为受控文件1.0目的本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定,
PCB设计规范
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华为-PCB设计规范
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PCB设计规范
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PCB设计规范()
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PCB设计规范
PCB设计规范前 言布局元件在二维、三维空间上不能产生冲突。如果有相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局。元器件的排列要便于调试和维修,小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够
爱默生PCB设计规范
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Word版可编辑-PCB工艺设计规范精心整理
PCB工艺设计规范文件编号: 版 本 号: 生效日期: 2013.05.03编制审核批准分发号: (受控印章)广州冠今电子科技有限公司佛山冠今光电科技有限公司更 改 记 录版
PCB设计规范(1)
PCB 设 计 规 范目录 TOC \o "1-3" \h \z \u HYPERLINK \l "_Toc267037899" PCB 设 计 规 范 PAGEREF _Toc267037899