精选BGA元器件及其返修工艺

BGA元器件及其返修工艺　　１ 概述 .KC q$EnG  　　随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的