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精选BGA元器件及其返修工艺

BGA元器件及其返修工艺   1 概述 .KC q$EnG     随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的

BGA元器件及其返修工艺(DOC 13页)

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生产管理-BGA元器件及其返修工艺13页 精品

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