几种SMT焊接缺陷及其解决措施-图

[摘要]本文主要针对采用了表面组装技术（__T）生产的印制电路组件中出现的锡球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析，并将有效的解决措施进行经验性总结，以供参考。   [关键词]  __T 焊接缺陷