几种SMT焊接缺陷及其解决措施

几种__T焊接缺陷及其解决措施

几种SMT焊接缺陷及其解决措施-图

[摘要]本文主要针对采用了表面组装技术（__T）生产的印制电路组件中出现的锡球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析，并将有效的解决措施进行经验性总结，以供参考。   [关键词]  __T 焊接缺陷

几种SMT焊接缺陷及其解决措施

几种SMT焊接缺陷及其解决措施1 引言表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是，要制定和选择

几种SMT焊接缺陷及解决措施

几种SMT焊接缺陷及解决措施1 引言 表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是，要制定和选择适

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几种__T焊接缺陷及解决措施1 引言 表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是，要制定和选择适

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