BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

BGA焊点的缺陷分析与工艺改进 发表日期：2007-06-08 22:52　　提交者：admin　 电子科学研究院电子电路柔性制造中心北京装联电子工程有限公司李民 冯志刚  [摘要]：