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BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

BGA焊点的缺陷分析与工艺改进 发表日期:2007-06-08 22:52  提交者:admin  电子科学研究院电子电路柔性制造中心北京装联电子工程有限公司李民 冯志刚  [摘要]:

BGA焊点的缺陷分析与工艺改进(DOC 11页)

BGA焊點的缺陷分析與工藝改進    [摘要]:本文將結合實際工作中的一些體會和經驗,就BGA焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述,特別對有有爭議的一種缺陷   空洞進行較爲詳細透徹的分析,

bga焊点的缺陷分析与工艺改进(doc10)-工艺技术

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生产管理-BGA焊点的缺陷分析与工艺改进11页 精品

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BGA焊点可靠性工艺研究

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