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《BGA焊接技术》课件2
- BGA焊接技术 - - 制作人:制作者ppt时间:2024年X月 - 目录 - 第1章 介绍B
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- BGA焊接技术 - - 创作者:时间:2024年X月 - 目录 - 第1章 BGA焊接技术简介
《BGA焊接技术》课件
- - - 《BGA焊接技术》课件 - BGA焊接技术是电子制造中一种重要的表面贴装技术,通过焊接芯片底部的导体球来连接芯片和PC
《BGA焊接技术》课件2
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《手工BGA焊接技术》课件
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《BGA虚焊分析报告》PPT课件
- 首页 - BGA虚焊分析报告 - 制作:XXX审核:XXX批准:XXX日期: M/D/Y - NPC Confidenti
bga焊接技术
bga焊接技术 篇一:BGA焊接工艺 7BGA处理 概念简介 BGA的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了
《BGA虚焊分析报告》PPT课件
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《BGA专用英语》PPT课件
种BGA封装器件的应急焊接工艺方法
08. 850006. 310005. 110000500010标准锡膏故障率 / %焊剂法故障率 / %循环 n /次[ 5 ][ 4 ]广州有色院焊材厂. SJ 001 - 2007 无铅焊料
毕业设计(论文)-BGA返修技术与焊接工艺探讨
学号20080603050114 密级 公开 兰州城市学院本科毕业论文
SMT BGA焊盘设计课件
- - SMT BGA设计 - 1、表面贴装对PCB的要求1.1.绿油开窗要求对位精确,焊盘居于开窗中心;绿油开窗完全偏离焊盘中心,阻焊环不完整