pcb化学镀铜工艺流程解读二

PCB化学镀铜工艺流程解读（二） 三、化学镀铜　　1． 化学镀铜液　　目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作

PCB化学镀铜工艺流程解读2

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《PCB工艺流程》word版

PCB制造流程及说明一. PCB演变 1.1 PCB扮演的角色　　PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产

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精选PCB化学镀铜工艺流程解读一DOC6

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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

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