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《BGA焊接工艺》PPT课件

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回流焊曲线讲解-有助于理解BGA焊接

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关于BGA焊接的一些方法总结

关于BGA焊接的一些方法总结 　　随着总部BGA返修台的配发到位，BGA焊接已经成为我们维修过程中必须面对的一个问题了，下面为大家带来了焊接的方法和总结，希望对你有所帮助！ 　　BGA在进行芯片焊接时

BGA红墨水实验

红墨水（Dye&Pry） 操作操 作 程 序备 注1先将所需的工具及板子准备好。1.工具：红墨水、吹风机、棉质手套、 IPA、实验用手套、口罩、螺丝起子组。板子。2将所要拔除的 BGA零件用IPA冲洗

bga焊点的缺陷分析与工艺改进(doc10)-工艺技术

BGA焊點的缺陷分析與工藝改進    [摘要]：本文將結合實際工作中的一些體會和經驗，就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷　　　空洞進行較爲詳細透徹的分析，

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BGA返修工作台使用操作规范

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BGA焊接品质分析_改善

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BGA器件及其焊点的质量控制随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出

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