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bga重整锡球技术

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精选安全管理之波峰焊安全注意事项

波峰焊安全注意事项 1. 操作、维修和保养波峰焊必须由具有资质的人员进行.        2. 在操作、维修和保养主要用的劳保用品为:防护衣、

生产管理--无铅波峰焊接工艺 精品

无铅波峰焊接工艺介绍无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于锡铅焊接的工艺特点,提

焊锡作业资格认证培训资料

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维修品管理规范

维修品管理规范1•目的1.1确保维修后产品表面清洁符合产品外观检验判定标准,1. 2确保产品功能符合客户要求及使用的长久性。适用范围适用于本公司所有维修后产品检验。权责3. 1 SMT维修组:负责SM

专利交底材料-模板

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电路板插件-浸锡-切脚的方法及流程

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smt表面组装技术-SMT制程资料2 精品

理解锡膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段, 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3 C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件

回流焊接温度曲线

回流焊接温度曲线   作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板(PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特性,如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配

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