封装试题

封装试题 1. 集成电路封装的目的：保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作环境，以使集成电路具有稳定、正常的功能。 2. 集成电路芯片封装狭义：是指利用膜技术及微加工技

微电子封装的发展及封装标准

微电子封装的发展及封装标准  贾松良 【期刊名称】《电子电路与贴装》 【年(卷),期】2003(000)005 【摘 要】分析了当前微电子封装的发展趋势，简要介绍了 2002 年国际电工委员会年会(北

半导体集成电路封装技术试题汇总(李可为版)

半导体集成电路封装技术试题汇总第一章 集成电路芯片封装技术1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线

精选研究生招考自命题业务课试题自动打印封装的实现

研究生招考自命题业务课试题自动打印封装的实现【摘 要】随着研究生报考人数的逐年增长，传统的研究生招考模式给高校的研招管理人员带来了繁重的精力和消耗，过度疲劳或者不够仔细都极易在繁杂的环节中出现差错。通

集成电路封装工艺-什么是封装缺陷和失效

集成电路封装工艺向舜然什么是封装缺陷和封装失效1 概念 2 缺陷 3 失效 集成电路封装工艺什么是封装缺陷和封装失效1概念集成电路封装工艺什么是封装缺陷和封装失效集成电路封装工艺封装缺陷封装缺陷是在制

中国移动企业文化考试试题含答案

中国移动企业文化理念体系由哪三部分组成？答：中国移动企业文化理念体系由核心价值观、使命、愿景三部分组成。核心价值观：正德厚生、臻于至善企业使命：创无限通信世界，做信息社会栋梁企业愿景：成为卓越品质的创

LED封装-引脚式封装

- 第二章 LED封装 - LED的封装属LED的中游产业靠设备 - 关于LED封装 - 关于LED封装

数据通讯封装解封装流程

一、pc1与pc2的通信过程pc1 telnet pc2 1 从pc1的应用层向pc2发出一个telnet请求2 该请求下到pc1的传输层，传输层在上层数据前面加上tcp报头，报头中包括目标端口为2

芯片封装简介

芯片封装简介1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂

IC芯片封装流程

- Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介 - FOL– Back Grinding背面减薄 -

晶圆级封装技术

- 晶圆级封装（WLP） - 晶圆级封装简介晶圆级封装基本工艺晶圆级封装的研究进展和发展趋势 - - 晶圆级封装（

芯片封装

- 湖南工业大学计算机与通信学院前沿讲座Lecture 1 集成电路封装技术-多芯片封装 - 陈卫兵Spring 2012 -