半导体芯片制造中、高级工考试题

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半导体工艺半导体制造工艺技术试题库3

项目—-二一〔四五总分满分100得分一、填空题（每空1分，计10分） TOC \o "1-5" \h \z 1、 工艺上用于四氯化硅的提纯方法有 和 O2、 在晶片表而图形形成过程中，一般通过腐蚀的方

半导体芯片制造工考试试题(共5页)

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半导体制造工艺简介

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扩散工艺半导体制造

扩散工艺前言： 扩散部按车间划分主要由扩散区域及注入区域组成，其中扩散区域又分扩散老区和扩散新区。扩散区域按工艺分，主要有热氧化、扩散、LPCVD、合金、清洗、沾污测试等六大工艺。本文主要介绍

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精选半导体制造工艺

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半导体前道制造工艺流程

半导体制造工艺流程.半导体相关知识本征材料•：纯硅9-10个9 250000Q.cmN型硅：掺入V族元素--磷P、碑As、睇 SbP型硅：掺入HI族元素一钱Ga、硼BPOO O o OONPN 结：

2022年半导体芯片制造中级工考试模拟考试卷

2022年半导体芯片制造中级工考试模拟考试卷姓名:_____________ 年级:____________ 学号:______________题型选择题填空题解答题判断题计算题附加题总分得分评卷人得

第三代半导体材料制造工艺

- 近年来，随着半导体器件应用领域的不断扩大，特别是有些特殊场合要求半导体适应在高温、强辐射和大功率等环境下工作，传统的一和二代半导体无能为力。于是人们将目光投向一些被称为第三代宽带隙半导体材料的研究