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聚酰亚胺材料介绍
聚酰亚胺 一、概述 聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚
聚酰亚胺论文
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聚酰亚胺ppt课件
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聚酰亚胺研究
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中国聚酰亚胺薄膜市场投资分析
2012-2016年中国聚酰亚胺薄膜市场投资分析报告内容简介: 本研究报告在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家___、国家___、___发展研究中心、工商局、___、国家____、以及各行业协会
zgxAAA聚酰亚胺
聚酰亚胺聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达 400℃以上 ,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,
聚酰亚胺的发展状况及应用
聚酰亚胺的发展状况及应用2cankao 《电介质材料最新进展3Hz下介电常数3.4,介电损耗仅0.004~0.007,介电强度100~300KV/mm,
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耐电晕聚酰亚胺薄膜的研究进展 摘要:耐电晕聚酰亚胺薄膜是在原聚酰亚胺薄膜的基础上加入适量的纳米材料,保持原聚酰亚胺薄膜的厚度薄、电气性能优异、耐热等级高、机械强度高、化学稳定性好等优点,并赋予了新的高
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聚酰亚胺改性
聚酰亚胺的改性研究 聚酰亚胺(polyimide,缩写为PI)是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物,其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应
可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜
可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜 24屠强等:可低温烧结聚酰亚腾牯结薄膜绝缘材辩2001No.5 文章编号:lO.9,9239(2001)O5一OO24一o3 可低温烧结聚酰亚胺粘
四氟化碳等离子体处理制备低介电常数聚酰亚胺薄膜的开题报告
四氟化碳等离子体处理制备低介电常数聚酰亚胺薄膜的开题报告一、研究背景随着微电子技术的迅猛发展,高速、高频、高密度电子器件的尺寸不断缩小,对其封装材料的要求越来越高。聚酰亚胺薄膜因其优异的耐热、耐化学性