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TSV建模与耗散分析-集成电路工程专业毕业论文
摘要摘要集成电路要继续按照摩尔定律发展,需要寻求新的技术,而三维集成电路和 硅通孔(TSV)技术引起了广泛关注。三维集成电路提供了一种新的提高集成度的 方法,而通孔硅(TSV)技术被认为是三维集成电路
高校电子实验数字集成电路检测仪的设计论文
高校电子实验数字集成电路检测仪的设计论文 世界上第一个集成电路是1958年德克萨斯仪器公司制造的,此后集成电路产业一直保持着惊人的发展速度,而数字集成电路的发展速度更快、集成度更高、规模更大
基于单片机数显照度计的设计-集成电路工程专业论文
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常用集成电路功能简介(2)
常用集成电路功能简介型号 功能简述1710 视频__处理集成电路2274 延迟集成电路2800 红外遥控__接收集成电路4094 移位寄存串入、并出集成电路4260 动态随机存储集成电路4
常用集成电路功能简介
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分立元件电路与集成电路李亚妮工商管理1301201306010113一、分立元件电路1.1 二极管1.1.1定义二极管是电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用
大功率IGBT驱动与保护电路研究-集成电路工程专业毕业论文
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全球集成电路产量结构及集成电路行业市场规模发展分析报告
4月全球集成电路产量结构及集成电路行业市场规模发展分析 集成电路行业作为全球信息产业的基础,经历了60多年的发展已成为电子信息技术创新的基石。集成电
《集成电路制造》课件
- 《集成电路制造》PPT课件 - 2023-2026 - ONE - KEEP VIEW - REPORTIN
IntegratedCircuits集成电路电子信息类专业英语、计算机类专业英语文章
Integrated Circuits(集成电路)英文原稿:The Integrated Circuit Digital logic and electronic circuits derive
我国集成电路发展状况毕业论文
我国集成电路发展状况 摘 要集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集
硅集成电路专业考试基础知识
第一章:1.常用的半导体材料为何选择硅(1)硅的丰裕度。消耗更低的成本;(2)更高的熔化温度允许更宽的工艺容限。硅1412℃>锗937℃(3)更宽的工作温度。增加了半导体的应用范围和可靠性;(4)氧化