腾讯文库搜索-BGA封装技术介绍
半导体封装分类
封装测试厂从来料(晶圆)开始,经过前道的晶圆表面贴膜(WTP)→晶圆背面研磨(GRD)→晶圆背面抛光(polish)→晶圆背面贴膜(W-M)→晶圆表面去膜(WDP)→晶圆烘烤(WBK)→晶圆切割(SA
浅谈芯片封装技术(DOC20页)
浅谈芯片封装技术很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到,一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式,不过很多人对封装并不了解。其实,所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它
酒类资料-浅谈芯片封装技术20页 精品
浅谈芯片封装技术很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到,一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式,不过很多人对封装并不了解。其实,所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它
电路板维修技术及方法
电路板维修技术及方法电路板维修技术在电路板维修中,常涉及到板上元件检测与修复技巧问题。慧博时代科技有限公司在多年电子电路反向解析与研发设计基础上总结的关于电路板维修技术全集,旨在为广大的电子维修工程师
半导体封装测试(精)
半导体封装测试百科名片半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将经过测试的晶圆依照产品型号及功能需求加工获取独立芯片的过程。目录过程形式高级封装实现封装面积最小
00221-BGA器件及其焊点的质量控制
BGA器件及其焊点的质量控制随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出
电子BGA维修技术手册课件
- 前言 - - 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I
机构调研-电子元件-深南电路(002916)分析师会议-20240119-20240119
深南电路分析师会议调研日期:2024年01月19日调研行业:电子元件参与调研的机构:Elevation Capital、交银施罗德基金等///调研基本情况调研对象:深南电路所属行业:电子元件接待时间:
SiP工艺技术介绍
当今社会,电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本,在这些需求的强力驱动下,电子产品的演进速度超乎寻常。在物联网、移动支付、移动电视、移动互联网、3G通讯等新生应用的引导下,一大批
《BGA焊接工艺》PPT课件
- BGA手工焊接技术 - BGA高手 - 目标 - 1、手工BGA焊接技术2、手机BGA芯片的焊接3、台式机主板BGA芯片的
《BGA焊接工艺》课件
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贴片介绍
贴片 按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装。 插入式封装 引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。此封装形式有引脚出来,并将引脚直接插入印刷电路板(PWB