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SMT印制电路板装焊的质量要求

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电路板焊接工艺流程

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电脑显卡的维修技巧

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焊点缺陷分析与自动X射线检测AXI图像的评估和判断

- 一、BGA的主要焊接缺陷与验收标准 - BGA的主要焊接缺陷： 空洞、脱焊（开路）、桥接（短路）、焊球内部裂纹、焊接界面的裂纹、焊点扰动、冷焊、锡球熔化不完全、移位（焊球与