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IC芯片加工封装产品代工品质质量保证协议合同
IC芯片加工封装产品代工品质质量保证协议合同合同主体甲方：（以下简称“委托方”）乙方：（以下简称“受托方”）合同背景鉴于委托方拥有特定的IC芯片设计技术，并需将该技术转化为实际产品，故委托受托方进行I
IC芯片加工封装产品代工品质质量保证协议合同
合同编号：__________甲方（委托方）：__________乙方（受托方）：__________鉴于甲方为IC芯片的设计方，需将IC芯片加工、封装、测试等工序委托乙方完成，为确保加工封装产品质
IC芯片加工封装质量协议合同
产品代工品质保证协议甲方： 乙方： 为保障乙方向甲方提供的代工产品和服务满足甲方的质量要
IC芯片加工封装产品代工品质质量保证协议合同
产品代工品质保证协议甲方：乙方：为保障乙方向甲方提供地代工产品和服务满足甲方地质量要求，防止因产品或服务质 量不满足要求而对甲、乙双方造成损失，经甲、乙双方友好协商，签订本协议.抽样验收规则甲方对乙方
IC芯片加工封装质量协议合同
产品代工品质保证协议甲方： 乙方： 为保障乙方向甲方提供的代工产品和服务满足甲方的质量要
IC芯片加工封装产品代工品质质量保证协议合同
第一篇范文：合同编号：_______鉴于委托方需要将IC芯片加工封装产品委托给受托方进行代工，为确保产品品质和质量，双方本着平等互利的原则，达成如下协议：一、产品代工内容1.委托方同意将IC芯片加工
IC芯片加工封装质量标准协议标准合同
电子股份有限公司精心整理产品代工品质保证协议甲方：乙方：为保障乙方向甲方提供的代工产品和服务满足甲方的质量要求， 防止因产品或服务质量不满足要求而对甲、乙双方造成损失，经甲、乙双方友好协商，签订本协议
IC芯片加工封装质量协议合同(共5页)
产品代工品质保证协议甲方： 乙方： 为保障乙方向甲方提供的代工产品和服务满足甲方的质量要
IC芯片加工封装质量协义合同
产品代工品质保证协议甲方： 乙方： 为保障乙方向甲方提供的代工产品和服务满足甲方的质量要
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