DK112 5V2A快充移动电源管理IC芯片方案

DK112 5V2A 快充移动电源芯片方案DK112 5V2A 快充移动电源芯片方案DK112 芯片是专用小功率开关电源控制芯片，广泛用于电源适配器、LED 电源、电磁炉、空调、DVD 等小家电产品。

FH151C6AppleLighting数据线取电放电芯片苹果OTG取电协议IC芯片

FH151C6AppleLighting数据线取电放电芯⽚苹果OTG取电协议IC芯⽚产品概述FH151C6⼀款Apple Lighting数据线取电\放电芯⽚，Apple Lightning母座I

2021年度IC芯片行业人力资源效能分析报告(市场招聘用工)

HUMAN RESOURCE ANALYSIS REPORTSALARYDESIGN2021IC芯片行业人力资源效能(配置效率)分析报告中国薪酬网研究院51企业管理资料文集人力资源部门分析人力资源效能

SM7523B 1-3W小功率AC DC开关电源管理IC芯片内置电源方案

SM7523B 恒流原边控制功率开关 v1.6SM7523B特点概述SM7523B 是应用于离线式小功率 AC/DC 开关电源的高性能的原边 拓扑结构支持：反激及低成本BUCK-BOOST反馈控制功

创投报告-锐迪科(射频IC芯片研发商,锐迪科微电子（上海）有限公司)创投信息-20220401

锐迪科微电⼦（上海）有限公司创投报告主要产品/项⽬：锐迪科 更新时间：2022/06/17锐迪科微电⼦（上海）有限公司法定代表⼈：楚庆 成⽴⽇期：2004-04-13运营中 被收购统⼀社会信⽤代码：9

晶圆级芯片封装技术

- 晶圆级芯片封装技术（WL-CSP) - - 一、晶圆级芯片封装的定义二、晶圆级芯片封装工艺三、晶圆级芯片封装的可靠性

《先进封装技术》PPT课件

- 第13章 - 先进封装技术 - 主要内容 - BGACSPFC技术WLP技术MCM封装与三维封装

微电子封装技术综述论

微电子封装技术综述论文 摘要：我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。本文主要介绍了微电子封

精选SiP工艺技术介绍

当今社会，电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本，在这些需求的强力驱动下，电子产品的演进速度超乎寻常。在物联网、移动支付、移动电视、移动互联网、3G通讯等新生应用的引导下，一大批

IC卡业务管理暂行办法

- 中国邮政储蓄银行金融IC卡业务管理暂行办法 - 2012年9月 - 主要内容 - 第一章 总则 第二章 基本规定

封装试题

封装试题 1. 集成电路封装的目的：保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作环境，以使集成电路具有稳定、正常的功能。 2. 集成电路芯片封装狭义：是指利用膜技术及微加工技

CAD技术在电子封装中的应用及其发展doc13(1)

CAD技术在电子封装中的应用及其发展现代电子信息技术的发展，推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展，微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(