MSD湿敏元件管理规定

文件制修订记录NO制/修订日期修订编号制/修订内容版本页次12023-03-01-制订A022023-11-272023/11/27 版全面升级C01.0 目的：为 MSD 组件的存放、搬运与使用供给

《MSD湿敏元件控制》课件

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《MSD湿敏元》课件

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2021年2021年度msd湿敏元件培训教材讲义

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MSD元件管理指引

修訂號修訂內容摘要發行日期0 首次發行27/Oct/20041更改5.6項內容 16/Dec/20042增加4.2/4.3項 18/Jul/20

MSD元件管理指引

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msd湿敏器件防护控制技术规范

1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装部，并在不同材料的外表聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经

MSD元件管理指引(2)

這是東莞 電子有限公司之管制文件,只有得到品質8部經理特別授權,此份文件才可以非管制文件形式复印或交予 第三者用于其它目的修訂號修訂內容摘要發行日期0

MSD(湿敏器件防护)控制技术规范

1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会

msd(湿敏器件防护)控制技术规范

1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会

MSD元件管理指引

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