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SPI锡膏检查直通率提升验证报告PPT课件

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SPI锡膏检查直通率提升验证报告课件

- SPI印刷锡膏检测基准设定范围评估报告 - 报告人:伍 明日 期:2018/05/18 - 瑞勤(群)电子有限公司Dongguan Rayking

SPI锡膏检查直通率提升验证报告

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SMT锡膏SPI1(精选)

DEK机印刷参数设定操作指导书发布时间:2012-07-31 08:12  阅读次数:175  分类:行业新闻1、定义 1.1 良好的锡膏印刷质量需满足的要求: 为保证表面贴片元件焊点的可靠性,焊盘上

锡膏试样报告

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新锡膏试用报告

新锡膏试验验证一,印刷工序验证:1.保质期和储藏条件要求;成份(合金或Flux)含量/合金颗粒度)2.搅拌后锡膏状态,锡粉颗粒大小。(在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀,表面光滑度;闻锡膏气味。3.印在PC

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无铅锡膏的应用研究的开题报告

无铅锡膏的应用研究的开题报告题目:无铅锡膏的应用研究背景:随着环保意识的不断提高和国际环保法规的逐渐完善,传统含铅焊接工艺不再适应环保趋势的需要,而无铅焊接工艺作为一种环保、高效、高品质的新型焊接工艺