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PCB设计作业指导书D
修 订 履 历修订日期修订摘要版本号制/修订者2006/06/132008/08/182010/03/262010/05/19新版更改公
焊接作业指导书及焊接工艺
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管道焊接作业指导书
焊接作业指导书工程名称: 编 制: 审 批: 施工单位: 编制日期: 2017年1月17日目 录一、编制目的…………………………………………………………2页二、适用范围………………………
焊接检验作业指导书
焊接检验作业指导书1.目的为焊接人员作业和自检,以及检验员检验提供检验规则及检验方法,指导其正确生产、检验,从而稳定产品质量。对本作业指导书未规定的要求,应在图纸和相关工艺资料中规定。2.适用范围本指
焊接作业指导书
焊接作业指导书1 目的按图纸要求对铁件实施焊接工作,保证焊接质量。2 适应范围本守则适用于本厂所有产品生产过程中焊接工序。凡设计图纸、技术要求、工艺文件对焊接注有特殊要求应按照要求施焊,对焊接没注明要
焊接作业指导书
焊接作业指导书1 目的 按图纸要求对铁件实施焊接工作,保证焊接质量。2 适应范围 本守则适用于本厂所有产品生产过程中焊接工序。凡设计图纸、技术要求、工艺文件对焊接注有特殊要求应按照要求施焊,对焊接
焊接作业指导书模板
焊接作业指导书A0/1目的: 规范焊接工序生产。 文件编号一、使用工具,设备:版
筒体焊接作业指导书
焊接工艺规程根据火炬制造厂家提供的焊接工艺评定报告 【编号:DI(6)--1】 环境温度>5℃母材牌号A333-GR6环境湿度<90/RH母材规格Ф323.9 ×12
焊接作业指导书
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焊接工艺作业指导书
目的:明确工作职责,确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作,防患于未然,杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。2.范围:2.1.适用于本公司所有的焊接作业。2.2.不适用有特殊焊接要求的
钢箱梁焊接作业指导书
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芯片PCB烘烤作业指导书
芯片、PCB烘烤作业指导书一 目的湿度敏感器件暴露在大气中的过程中,大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。在回流焊接过程中,器件在 183°C 以上 30-90s 左右,最高温度可能