smt表面组装技术-SMT公开课课件 精品

- 主 讲：谭伟红 - 参考教材《SMT技术基础与设备》吉林信息工程学校 黄永定主编电子工业出版社出版

smt表面组装技术-SMT制程资料2 精品

理解锡膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件

smt表面组装技术-SMT制程資料3 精品

下一代的回流焊接技术 　　本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。 表一、典型的

smt表面组装技术-SMT技術手冊1 精品

SMT技術手冊(版本：1.0)單位：工程技轉作者：審核：日期：版本記錄版本日期說明1.020XX/01/03初版目錄 TOC \h \z \t "新標題1,1,新標題2,2,新標題3,3" HY

smt表面组装技术-SMT焊膏 精品

第四章　焊膏与焊膏印刷技术 第四章　焊膏与焊膏印刷技术 　第一节　锡铅焊料合金   焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅实现机械连，同时也用于电气连接。焊接学中，习惯上将

smt表面组装技术-SMT制程 精品

- 及 製程簡介 - Peter Chiang姜義炎 - pchiang2001@yahoo.compchiang@pchome.com.

smt表面组装技术-SMT生产过程中的印刷通用工艺 精品

INCLUDEPICTURE "http://www.nciae.edu.cn/test/北华航天工业学院（横）.jpg" \* MERGEFORMAT 设计报告（论文）报告（论文）题目：SMT生产过

smt表面组装技术-SMT零件检测标准 精品

- 代代星SMT零件检测标准 - PCB板检验方法编著:马海均(TAYLOR MA) - 目 录 -

smt表面组装技术-SMT基础知识培训 精品

SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。2． SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。3.

smt表面组装技术-SMT回流焊接分析 精品

- * - SMT回流焊接分析 - 一．影响焊接的几大条件１．Solder paste (錫膏成份)２．Met’l (材料) ：包括PCB 和BGA

smt表面组装技术-SMT制程管控要点 精品

SMT制程管控要点 1. 锡膏控管点　 1-1 冰箱温度 0℃ ~ 10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72

smt表面组装技术-smt培训手册8 精品

smt 培训手册第一章 SMT 介 绍 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 表面组装技术是一种无需在印制