Proteus-元件封装图形(各种封装)

封装名称与图形如下：一、晶体管 TO92/TO226 TO92/18 TO72 TO39/ TO05 TO18 T

有铅工艺和无铅工艺的区别

有铅工艺和无铅工艺的区别到底在哪里？最近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产 的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？ ”也有朋友一直在说无铅工艺还不

浅述无铅器件焊接工艺技术

浅述无铅器件焊接工艺技术 [摘要]文章简要介绍了无铅器件焊接工艺的特点,结合工作经验,针对目前应用比较广泛的特殊封装(BGA封装)无铅器件的回流焊接进行了工艺设计,对元器件的封装特点、印制板焊盘设计要

电子元件 成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP

电子元件 集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP... 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路

电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决培训班

电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决培训班(8/21深圳) 前言：目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能

《电路板焊接规范》word版

电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求： ①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 ②元器件插装后

精编浅谈译码器电路板回流焊接工艺优化

浅谈译码器电路板回流焊接工艺优化摘要:针对某型号译码器电路板有铅无铅元器件混装带来的问题，在工艺试验基础上，优化工艺流程及回流焊接参数，以保证采用有铅焊膏焊接有铅无铅元器件的可靠性。 关键词:有

2024电子工艺毕业实习总结范本

2024电子工艺毕业实习总结范本自2024年9月份开始，我在某电子公司进行为期6个月的电子工艺实习，通过这段时间的实习，我对电子制造与工艺有了更深入的了解，并积累了一定的实践经验。在此期间，我主要参与

大学电子工艺实习报告

大学电子工艺实习报告一、实习背景电子工艺是电子信息专业的重点课程之一，它是一门通过实际操作来学习和掌握电子元器件制造工艺的课程。为了提高学生的实践能力和培养学生的动手操作技能，在大学教育中，通常都会安

氮气惰性保护

- 氮气惰性保护 - 　     使用惰性气体，一般采用氮气，这种方法在回流焊工艺中已被采用了相当长的一段时间，但它的价格还是一个问题。因为惰性气体可以减少焊接过程中

SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制(doc 7页)

SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制 开课信息: 课程编号：KC7061 开课日期（天数） 上课地区 费用 2014/8/29-30 广东-深圳市 2800 更多: 2

红墨水实验

红墨水实验步骤和分析准备材料：1 红墨水(专业)、洗板水、窗纱（金属的）、无纺布、注射器、真空袋、吸尘器、烤箱。检验步骤：1 用注射器装上洗板水把要做红墨水实验的BGA底部注射上洗板水，浸泡大约2分钟