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丰华电子BGA技术与质量控制

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FOXCONN BGA、LGA的Void零件技术手册

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BGA封装元件作业技能

康佳荆州分公司 曾师 收集编辑整理BGA 封装元件维修作业技能(本资料来源于网上 ,笔者仅仅做重新编辑整理前言 :康佳维修通讯第 58 期刊发了郑茂老师的《高端彩电数字电路小板检修经验谈》 ,对小

BGA红墨水实验

红墨水〔Dye&Pry〕操作操作程序备注1先将所需de工具及板子准备好.工具：红墨水、吹风机、棉质手套、IPA、实验用手套、口罩、螺丝起子组.PCBA板子.2将所要拔除deBGA零件用IPA冲洗,将污

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BGA检测技术与质量控制摘要：从生产过种中的质量控制角度出发，探讨了目前一些生产中应用于球栅封装（BGA）的检测方法和实用系统，详细伦述X射线检测系统的开发及原理及研究应用状况，指出掌握和提高检测技术

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毕业设计（论文）-BGA返修技术与焊接工艺探讨

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QFN与BGA生产注意事项

- QFN与BGA生产注意事项 - 2013-06-19 - 一、元件介绍 QFN：四边有引脚，引脚内弯元件； BGA：底部引脚元件