腾讯文库搜索-再生晶圆半导体龙头股(具体)

腾讯文库

硅晶圆表面的金属杂质的检测

Technical News● 硅晶圆表面的金属杂质的检测Chemical Analysis of Metallic Impurities on Silicon Wafer Surface[简住化分析

晶圆减薄及背面金属蒸镀制程的研究

摘 要该课题的开设是基于德州仪器半导体制造(成都)公司着手建立的“晶圆背面制程”项目,内容是将正常厚度为725μm的晶圆从背面研磨至100μm,然后经由背面酸碱法蚀刻后,继续在背面蒸镀金属的制程过程。

【完整版】2020-2025年中国半导体晶圆制造材料行业基于产业痛点研究与战略决策咨询报告

(二零一二年十二月)2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业基于产业痛点研究与战略决策咨询报告2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业基于产业痛点研究与战略决策咨询报告运筹帷幄之中 决

晶圆直接键合及室温键合技术研究进展分析

晶圆直接键合及室温键合技术研究进展晶圆(Wafer)是生产集成电路所用的载体,由于其形状为圆形, 故由此而得名,又被称为晶片或圆片。自1958年第一块集成电路诞 生以来,硅工艺在集成电路的生产中占主导

晶圆键合行业报告

- 晶圆键合行业报告 - 目录 - 行业概述晶圆键合技术介绍市场竞争格局分析行业发展趋势预测政策法规影响分析投资机会与风险评估

晶圆切割机行业报告

- 晶圆切割机行业报告 - 汇报人:文小库 - 2024-04-13 - CATALOGUE - 目录

氧化硅晶圆清洗工艺

- 氧化硅晶圆清洗工艺 - 氧化硅晶圆清洗工艺简介氧化硅晶圆清洗前的准备氧化硅晶圆清洗过程氧化硅晶圆清洗后的处理氧化硅晶圆清洗工艺的优化与改进氧化硅晶圆清洗工艺的应用与发

MEMS晶圆级封装工艺的研究

独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究成果,除了文中特别加以标注和致谢之处外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得 天津大学 或其他教育

金华市晶圆新能源科技有限公司介绍企业发展分析报告

金华市晶圆新能源科技有限公司 企业发展分析结果企业发展指数得分企业发展指数得分金华市晶圆新能源科技有限公司综合得分说明:企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进

硅晶圆抛光机主轴系统完善设计

摘要抛光机是机械制造业中的最重要的部分之一,也是精密加工技术必不可少的设备。这是因为精密加工和超精密加工技术不仅直接影响尖端技术和国防工业的发展,而且还影响机械产品的精度和表面质量,影响产品的国际竞争

晶圆传输机器人末端执行器设计与关键技术地研究

万方数据Wafer for of Engineering Liu Hongtao Supervisor:Professor Hao Lina the Degree Master in Mechanic

晶圆划片工艺分析

晶圆划片工艺分析 来源:中国IC技术交易网 晶圆划片工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作。随着更多的封装工艺在晶圆级完成,并且要进行必要的微型化,针对不同任务的要求,在分割工