电子元器件封装大全

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更

机构调研-电子元件-深南电路(002916)分析师会议-20240124-20240124

深南电路分析师会议调研日期：2024年01月24日调研行业：电子元件参与调研的机构：方正证券、天风证券、泰康基金、敦和资管、光信资本等///调研基本情况调研对象：深南电路所属行业：电子元件接待时间：2

产品管理-IC产品的封装常识 精品

IC产品的封装常识 一、 什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及

机构调研-电子元件-深南电路(002916)分析师会议-20230914-20230914

深南电路分析师会议调研日期：2023年09月14日调研行业：电子元件参与调研的机构：财通证券、南方基金等///调研基本情况调研对象：深南电路所属行业：电子元件接待时间：2023-09-14上市公司接待

《微电子封装技术》课件

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bga焊接技术

bga焊接技术 篇一：BGA焊接工艺 7BGA处理 概念简介 BGA的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了

集成电路芯片封装技术试卷

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qwrAAA半导体封装技术向高端演进

半导体封装技术向高端演进 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一

浅述无铅器件焊接工艺技术

浅述无铅器件焊接工艺技术 [摘要]文章简要介绍了无铅器件焊接工艺的特点,结合工作经验,针对目前应用比较广泛的特殊封装(BGA封装)无铅器件的回流焊接进行了工艺设计,对元器件的封装特点、印制板焊盘设计要

机构调研-电子元件-深南电路(002916)分析师会议-20231117-20231117

深南电路分析师会议调研日期：2023年11月17日调研行业：电子元件参与调研的机构：招商证券、西南证券、中泰证券、方正证券、华安证券等///调研基本情况调研对象：深南电路所属行业：电子元件接待时间：2

BGA芯片焊接课件靳

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00255-芯片级封装器件的焊球贴装

芯片级封装器件的焊球贴装芯片级封装（CSP）已成为面阵列封装设计的主要方式，利用其小巧的面积和格栅阵列技术能做出更小、更快、更便宜的元器件，用于存储器、电信及多媒体等多种应用中。但CSP技术的出现却给