腾讯文库搜索-BGA封装技术介绍
机构调研-电子元件-深南电路(002916)分析师会议-20231102-20231102
深南电路分析师会议调研日期:2023年11月02日调研行业:电子元件参与调研的机构:国金证券、财通证券、泰康资产、泰康保险、博时基金等///调研基本情况调研对象:深南电路所属行业:电子元件接待时间:2
《BGA焊接技术》课件
- 第八课 手工BGA焊接技术 - 讲师:周文强邮箱: - 本节课实训目标 - 1、手工BGA焊接技术2、手机BGA芯片的焊
《BGA管控规范》word版
一.目的: 为了提高BGA封装元件的焊接可靠性,提高产品质量。二、生产BGA板时制程工程师及线长必须全程跟踪,并收集好生产数据以便后续追溯。三、计划安排时BGA板必须安排在白班生产。以下为生产的
企业培训-硬件工程师培训教程五 精品
硬件工程师培训教程(五) 第二节 CPU 的制造工艺 CPU 从诞生至今已经走过了20 余年的发展历程,C PU 的制造工艺和制造技术也有了长足的进步和发展。在介绍C PU 的制造过程之前,有必
嵌入式开发简述芯片封装技术
- 嵌入式开发简述芯片封装技术 - 简述芯片封装技术 封装形式详细说明DIP封装芯片载体封装 BGA封装 MCM的特点 - 简述芯片封装技术
【学习课件】第6章元器件的封装
- 第6章 元器件的封装 - 6.1 元器件封装概述元器件封装就是元器件的外形和引脚分布图。电路原理图中的元器件只是表示一个实际元器件的电气模型,其尺寸、形状都是无关紧要的
硬件工程师培训教程(五)
硬件工程师培训教程(五) 第二节 CPU 的制造工艺 CPU 从诞生至今已经走过了20 余年的发展历程,C PU 的制造工艺和制造技术也有了长足的进步和发展。在介绍C PU 的制造过程之前,有必
学术报告心得体会二2
学术报告心得体会 学术讲座心得体会 读研以来,学校邀请了许多国内外的专家学者来学校举行讲座。2021年入学以来,共有选择的听取讲座10次,也将继续听自己感兴趣的讲座,拓宽自己的视野和知识
机构调研-电子元件-深南电路(002916)分析师会议-20230919-20230919
深南电路分析师会议调研日期:2023年09月19日调研行业:电子元件参与调研的机构:碧云资本、花旗、HSBC Global AM HK、Franklin Templeton、Hang Seng Inv
机构调研-电子元件-深南电路(002916)分析师会议-20240319-20240319
深南电路分析师会议调研日期:2024年03月19日调研行业:电子元件参与调研的机构:中银证券、中金、工银瑞信基金、国寿资产、嘉实基金等///调研基本情况调研对象:深南电路所属行业:电子元件接待时间:2
精编深究芯片封装技术特征
深究芯片封装技术特征我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?在本文中
IC产品的封装常识
IC产品的封装常识 一、 什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及