Proteus-元件封装图形(各种封装)

封装名称与图形如下：一、晶体管 TO92/TO226 TO92/18 TO72 TO39/ TO05 TO18 T

电子元件 成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP

电子元件 集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP... 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路

最新失效分析经典案例分享.

可靠性理念第二讲 失效分析经典案例„可靠性是设计进去制造出来的!工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室www.rac.ceprei.com2元器件：失效率λ和寿命系统：MTBF和寿命MTBF=1/

电子产品可靠性试验及失效分析论

毕业设计报告（论文）报告（论文）题目： 电子产品可靠性试验 及失效分析 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专

浅述无铅器件焊接工艺技术

浅述无铅器件焊接工艺技术 [摘要]文章简要介绍了无铅器件焊接工艺的特点,结合工作经验,针对目前应用比较广泛的特殊封装(BGA封装)无铅器件的回流焊接进行了工艺设计,对元器件的封装特点、印制板焊盘设计要

终端产品失效分析标准V1

袋文……标准DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 7156-2013.09终端产品失效分析标准HUAWEI2013年09月10日发布 2013年09月3113实施华为技术有限公司Huawei Te

《焊点可靠性研究》word版

__T焊点可靠性研究 前言近几年﹐随着支配电子产品飞速发展的高新型微电子组装技术--表面组装技术(__T)的飞速发展﹐__T焊点可靠性问题成为普遍__的焦点问题。与通孔组装技术THT(Throu

红墨水实验

红墨水实验步骤和分析准备材料：1 红墨水(专业)、洗板水、窗纱（金属的）、无纺布、注射器、真空袋、吸尘器、烤箱。检验步骤：1 用注射器装上洗板水把要做红墨水实验的BGA底部注射上洗板水，浸泡大约2分钟

电子产品可靠性试验及失效分析（论文）

毕业设计报告（论文）报告（论文）题目： 电子产品可靠性试验 及失效分析 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专

电子产品可靠性试验及失效分析论

毕业设计报告（论文）报告（论文）题目： 电子产品可靠性试验 及失效分析 __所在系部： 电子工程系 __所在专

电路板维修技术及方法

电路板维修技术及方法电路板维修技术在电路板维修中，常涉及到板上元件检测与修复技巧问题。慧博时代科技有限公司在多年电子电路反向解析与研发设计基础上总结的关于电路板维修技术全集，旨在为广大的电子维修工程师

基于可靠性测试的pcba的失效机理及数值模拟研究-机械设计及理论专业论文

摘要摘 要可靠性实验是在产品大规模生产前或大规模生产过程中进行的，以保证产品 投入大规模生产的质量和可靠性。产品失效模式的研究，对改进生产工艺、来料 质量、设计等具有十分重要的意义。本文针对电子产品组