腾讯文库搜索-BGA虚焊分析报告
基于机器视觉的芯片BGA封装焊球缺陷检测及MATLAB仿真的开题报告
基于机器视觉的芯片BGA封装焊球缺陷检测及MATLAB仿真的开题报告一、研究背景和意义BGA(Ball Grid Array)封装是高密度电路板的重要组成部分之一,它被广泛应用于电子产品中,如笔记本电
关于BGA焊接的一些方法总结
关于BGA焊接的一些方法总结 随着总部BGA返修台的配发到位,BGA焊接已经成为我们维修过程中必须面对的一个问题了,下面为大家带来了焊接的方法和总结,希望对你有所帮助! BGA在进行芯片焊接时
BGA芯片手工焊接实训
- BGA芯片手工焊接实训 - 主板检测与维修实训课件 - 讲师:周文强 QQ:1400258452邮箱:laoshi.ty@163.com
BGA芯片手工焊接实训
- BGA芯片手工焊接实训 - 主板检测与维修实训课件 - 讲师:周文强 QQ:1400258452邮箱: -
BGA芯片手工焊接实训
- BGA芯片手工焊接实训 - 主板检测与维修实训课件 - 讲师:周文强 QQ:1400258452邮箱: -
bga点胶问题
我們公司生產的產品在点胶后的BGA返修时造成PCB的焊盘掉以及BGA報廢,請教各位是否方法維修? 我們用的膠水是環氧樹脂AB膠,廠商推薦的返修方式是 1. 用热风枪先将胶吹软(温度300度左右;時間
《图解BGA维修》课件
- 《图解BGA维修》PPT课件 - 目录 - CONTENCT - BGA维修简介BGA维修的基本流程BGA焊接工具与材料B
BGA拆除器操作指导书
香港XX电子科技有限公司文件类别作业指导书文件名称:BGA维修站(拆除器) 操作说明书发行单位制造部文件编号WC-01-027发行日期XX.07.01保密等级一 般页 数1/5版次修改次页次早卡变更内
建立bga的接收标准
天马行空____: HYPERLINK "http://t.__.com/tmxk_docin" http://t.__.com/tmxk_docin ;__:13182411__;__群:17556
课 手工bga焊接技术
- 欢送同学们到MBT实验室! - - 编辑课件 - 第八课 手工BGA焊接技术 - 讲师:周文强邮
《BGA焊接工艺》PPT课件
- BGA手工焊接技术 - BGA高手2012.6.6 - 目标 - 1、手工BGA焊接技术2、手机BGA芯片的焊接3、台式机
生产管理-BGA焊点的缺陷分析与工艺改进11页 精品
BGA焊點的缺陷分析與工藝改進 [摘要]:本文將結合實際工作中的一些體會和經驗,就BGA焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述,特別對有有爭議的一種缺陷 空洞進行較爲詳細透徹的分析,