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关于BGA焊接的一些方法总结

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BGA芯片手工焊接实训

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bga点胶问题

我們公司生產的產品在点胶后的BGA返修时造成PCB的焊盘掉以及BGA報廢,請教各位是否方法維修? 我們用的膠水是環氧樹脂AB膠,廠商推薦的返修方式是 1. 用热风枪先将胶吹软(温度300度左右;時間

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BGA拆除器操作指导书

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建立bga的接收标准

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课 手工bga焊接技术

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《BGA焊接工艺》PPT课件

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生产管理-BGA焊点的缺陷分析与工艺改进11页 精品

BGA焊點的缺陷分析與工藝改進    [摘要]:本文將結合實際工作中的一些體會和經驗,就BGA焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述,特別對有有爭議的一種缺陷   空洞進行較爲詳細透徹的分析,