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全自动BGA芯片除锡机
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BGA芯片焊接课件靳
- BGA芯片焊接培训 - 售后服务管理中心2010年3月 - 芯片封装的演变过程 - -
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BGA切片连锡分析跟告
東莞新進電子有限公司PT1689+B(BJH-4209)BGA切片后有连锡不良分析跟踪报告 本司为了论证<<BGA切片后有连锡不良分析报告>>结论的正确性,于11月18日再次对切片研磨进行跟进试验,如
BGA芯片返修操作流程
BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在 BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA IC拆焊、植球操作流程 和在维修过程中需要注意的事项。BGA芯片返修二、 BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记
BGA芯片手工焊接实训
- BGA芯片手工焊接实训 - 主板检测与维修实训课件 - 讲师:周文强 QQ:1400258452邮箱:laoshi.ty@163.com
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使用无铅焊料返工BGA-CSP芯片
使用无铅焊料返工 BGA/CSP 芯片演讲人: Paul Wood(OK INTERNATIONAL, INC. US)必需的基本步骤拆除及贴装 BGA/CSP 芯片的基本步骤如下:1. 建立温度曲
bga芯片焊接方法
bga芯片焊接方法 导语:随着总部BGA返修台的配发到位,BGA焊接已经成为我们维修过程中必须面对的一个问题了,现在我根据我们前期在这方面的一些实践,把我们总结的一些经验和方法和大家交流一下
BGA多芯片组件及三维立体封装3D技术
BGA多芯片组件及三维立体封装(3D)技术 2003-10-4 9:39:59 本文摘自《电子与封装》 杨建生 (天水永红器材厂,甘肃 天水 741000) 摘要:本文主要对BGA多芯片组件技
9-10_BGA芯片手工焊接实训
- BGA芯片手工焊接实训 - 主板检测与维修实训课件 - 讲师:周文强 QQ:1400258452邮箱:laoshi.ty@163.com