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声表面波器件工艺原理9倒装焊工艺原理
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基于延迟线型声表面波传感器的无源胎压监测系统研究
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声表面波器件工艺原理-2镀膜工艺原理
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基于印刷电子工艺的声表面波器件制备及其性能的分析
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声表面波器件工艺原理-8引线键合工艺原理
声表面波器件工艺原理-8引线键合工艺原理 声表面波工艺原理 第八章 引线键合工艺原理 八,声表器件引线键合工艺原理: 在SAW器件的后封装工艺中,尽管目前已发展了倒装焊(FC)等其它
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分子束外延生长的ZnO压电薄膜及其声表面波器件特性_刘凤娟
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