腾讯文库搜索-硅片加工技术
硅片线切割设备现状与发展综述
硅片线切割设备现状与发展综述 关键词:硅片 线切割 钢线 1、引言 硅片多线切割技术是目前世界上先进的硅片切割加工方法之一,它是与传统的切割方式,如刀锯、砂轮片等不同的,也与先进比较
硅片扩散后去PSG清洗设备
硅片扩散后去PSG清洗设备. 1.什么是磷硅玻璃(PSG) 在扩散过程中发生如下反应: 4PCL3+3O2→2P2O5+6CL2↑ POCL3分解产生的P2O5淀积在硅片表面,P2O5与Si反应生成S
国产硅片行业市场分析报告
国产硅片行业市场分析报告2022年7月2.硅片市场再添暖意,下游需求保持旺盛半导体需求高增长,拉动产业链景气上行全球半导体规模持续扩张,5G、汽车、工业等下游应用拉动产业链需求上升。2000年以 来
硅片规格说明书
硅片产品规格说明书目的和用途:加强对硅片的供方管理和质量管理适用范围:适用于125×125单晶,156×156多晶硅片各项指标:项目方法标准工具外包装SF/03-JY-026外包装完整,防摔、污、潮的
硅片线痕、TTV的分析
.硅片线痕、TTV的分析分类:线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。各种线痕产生的原因如下:1、杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致硅片上产生
《硅片相关知识》word版
硅片相关知识单质硅有 无定形及晶体 两种。无定形硅为灰黑色或栗色粉末,更常见的是无定形块状,它们是热和电的不良导体、质硬,主要用于冶金工业(例如铁合金及铝合金的 生产)及制造硅化物。晶体硅是银灰色,有
半导体硅片事业部
- 半导体硅片事业部 - 1、简介2、主要产品3、精英团队4、质量认证5、环境控制6、品质监测7、主要测量设备概览8、产品控制ERP系统9、硅片产品处理流程10、联系我们
硅片生产过程(2)
硅片生产过程 HYPERLINK "http://__huazhuo.blog.163.com/blog/" \l "m=0&t=1&c=fks_0870640920840__065085095087
硅片车间考核规定
1. 目的本细则对切片车间生产现场5S、产量以及质量异常的考核做了明确规定,以确保公司及车间内部规章制度有效运行。2. 范围 切片车间所有员工以及进人生产现场的所有人员。3.参考文件 《员
硅片的几何参数及测试
硅片的几何参数及测试孙晓波;苗泽志;李永生【摘要】本文介绍了硅片的几何参数:直径、厚度、平整度、粗糙度、弯曲度、翘曲度等的含义和测试原理及方法。%Thisarticleintroducesthepri
半导体硅片事业部
- 硅材料事业部简介 - FTS半导体硅片事业部由东芝陶瓷株式会社(现更名为Covalent)、三井物产有限公司,Ferrotec集团共同出资组建。在2002年引进日本东芝陶瓷生
《硅片沾污控制》PPT课件
- 第六章 硅片沾污控制 - 沾污的类型沾污的来源与控制硅片的湿法清洗介绍干法清洗方案介绍 - 本章内容 - 6.