腾讯文库搜索-精选BGA元器件及其返修工艺
BGA返修台5830说明书
ZM-R5830返修台 使用说明书编号:ZM-SMS-05-11深圳市卓茂科技有限公司s,、;m k 7因 SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY CO.,LTD.、儿—刖百深圳市卓
bga返修台5830说明书
前言深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业,公司自成立以来,先后获得深圳知名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、央视网广告合作伙伴等荣誉。凭借雄厚的技术力量、高
BGA焊球重置工艺(DOC 6页)
BGA焊球重置工艺摘要:本文介绍了一种实用、可靠的BGA焊球重置工艺关键词:BGA,焊球,重置1、 引言BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展,生产商和制造商都认识到:在大容量引脚封
推荐-BGA封装工艺简介1 精品
- Introduction of BGA Assembly ProcessBGA 封装工艺简介 - BGA Package Structure
《BGA焊接工艺》PPT课件
- BGA手工焊接技术 - BGA高手2012.6.6 - 目标 - 1、手工BGA焊接技术2、手机BGA芯片的焊接3、台式机
BGA 封装工艺简介1
- Introduction of BGA Assembly ProcessBGA 封装工艺简介 - 粪羡炒刮膳踌辟呛呸蕊驶环逮另锄姻劳撤葫限蕊牡况诱咋悲矽觉坑末紊棱BGA
无铅BGA 植球工艺流程
WORK INSTRUCTION作 业 指 导 书DOC. No. / 文件编号:FIPEI-KCR-053REV./ 版本号:01PRODUCT/ 产品: Ky
生产管理-BGA焊球重置工艺6页 精品
BGA焊球重置工艺摘要:本文介绍了一种实用、可靠的BGA焊球重置工艺关键词:BGA,焊球,重置1、 引言BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展,生产商和制造商都认识到:在大容量引脚封
BGA焊盘设计的工艺性要求
BGA焊盘设计的工艺性要求引 言设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题;印制板焊盘图形,制造成本,可__性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至
BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
BGA焊点的缺陷分析与工艺改进 发表日期:2007-06-08 22:52 提交者:admin 电子科学研究院电子电路柔性制造中心北京装联电子工程有限公司李民 冯志刚 [摘要]:
实训项目3返修工作站对BGA芯片拆卸和焊接
《SMT检测与返修实训》课程项 目 实 训 指 导 书赵雄明 朱桂兵 余日新南京信息职业技术学院目录实训项目1 AOI设备对PCB板的检测 1实训项目2 返修工作站对IC芯片拆卸和焊接
bga焊接技术
bga焊接技术 篇一:BGA焊接工艺 7BGA处理 概念简介 BGA的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了