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浅述无铅器件焊接工艺技术

浅述无铅器件焊接工艺技术 [摘要]文章简要介绍了无铅器件焊接工艺的特点,结合工作经验,针对目前应用比较广泛的特殊封装(BGA封装)无铅器件的回流焊接进行了工艺设计,对元器件的封装特点、印制板焊盘设计要

BGA技术与质量控制(DOC 12页)

BGA技术与质量控制BGA 技术简介BGA技术的研究始于60年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。 在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更

最常用的各类封装含义

最常用的各类封装含义1.BGA:球栅阵列封装Ball Grid Array球形 栅格 阵列说明:为什么说是球栅,下图是横截面图,很直观的看出引脚轮廓是球形; 栅格阵列封装,引脚大致分布如

《BGA管控规范》word版

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POP封装简介

PoP (Packaging on Packaging),即堆叠组装,又称为叠层封装。POP采用两个 或两个以上的BGA (球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般POP叠层 封装结构采用了 BGA

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PCB常用封装说明

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CSP封装内存

CSP (Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的 内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与 封装面积之比超过1 : L 14,已

球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术、BGA器件及其焊点的质量控制、BGA中的空洞

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电子BGA维修技术手册课件

- 前言 - - 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I

微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术的发展趋势陆逢 (中国矿业大学材料学院,221116)【摘要】 : 论述了微电子封装的发展历程,发展现状和发展趋势,主要介绍了几种重要的微电子封装技术(BGA封