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磁控溅射法制备ITO膜的研究

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等离子增强磁控溅射技术介绍

第二章  等离子增强磁控溅射沉积技术等离子增强磁控溅射(Plasma Enhanced Magnetron Sputtering)沉积技术,简写为PEMS,是物理气相沉积(PVD)技术的一种。它与传统

磁控溅射法制备薄膜材料实验报告

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磁控溅射系统基本技术要求 

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PZT压电陶瓷磁控溅射金属化研析

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圆柱形平面式磁控溅射靶的特点与设计原理

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莱宝--连续型磁控溅射设备介绍(精选)

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磁控溅射TiN薄膜疏油疏水性能研究

万方数据本人授权塑兰堡盔些盘堂可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检 电话:州∞20励丛 果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发 表或撰写过的研究成果,

实验4磁控溅射法制备薄膜材料

实验4 磁控溅射法制备薄膜材料实验目的1. 掌握真空的获得2. 掌握磁控溅射法的基本原理与使用方法 3. 掌握利用磁控溅射法制备薄膜材料的方法 二、实验原理 磁控溅射属于辉光放电范畴,利用阴极

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手机机壳的表面处理 -----磁控溅射专案 刘兵2008.05.19-23 一、目标 利用磁控溅射等技术实现产品表面的功能化和美观化,同时,尽最大可能降低产品生产成本等。当前重点在手机机壳表面的处理,

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武汉理工大学硕士毕业论文分类号UDC学题 目位 论密 级学校代码 10497文磁控溅射法制备 TiN 颜色薄膜的研究英 文 Research on the colored TiN thin films