腾讯文库搜索-BGA焊点失效分析 图文
IPC-7095B-2008 BGA的设计及组装工艺的实施.pdf
IPC-7095BDesign and Assembly ProcessImplementation for BGAsMarch 2008Association Connecting Electron
BGA技术与质量控制(doc12)-质量工具
BGA技术与质量控制BGA 技术简介BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。 在80年代，人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更
精选BGA元器件及其返修工艺
BGA元器件及其返修工艺 １ 概述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的
FOXCONN BGA、LGA的Void零件技术手册
- Foxconn Technology Group - SMT Technology Development Committee - SMT Techno
《球栅阵列封装模块(bga)焊接》
球栅阵列封装模块(BGA)焊接 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对
毕业设计（论文）-BGA返修技术与焊接工艺探讨
学号20080603050114 密级 公开 兰州城市学院本科毕业论文
BGA返修台5830说明书资料
ZM-R5830返修台 使用说明书编号： ZM-SMS-05-11深圳市卓茂科技有限公司SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGYCO.,LTD.前言深圳市卓茂科技有限公司是一家集研 、
【经管励志】BGA重整锡球技术
弣释臄宂騃鼇灧惹蚜卣氞夋龊欿垗授詳丟釸煶祧鴜嫎傅攠槉濎湅傡邻包琳侘痳渝蕧侃鍓癔唚预勃燼贡磍珒诘甑虺歫垔百绢件昩逵檯顩沗瘨迠晼巒椁茴駿劂觭見唄蔳鑰肂銨添俰玻絴羱杊冒貤睶瘊垒鮘齶婸鹙儢飫啺桋逸瘉鮞捰蘂倝圷
《BGA专用英语》PPT课件
IC封装形式种类1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装
IC封装形式种类1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后
IPC-7095B-2008 BGA的设计及组装工艺的实施
IPC-7095BDesign and Assembly ProcessImplementation for BGAsMarch 2008Association Connecting Electron
《国家半导体bga 走线间距》
BGA (Ball Grid Array)Printed Circuit Board (PCB) LayoutGuidelinesSOLDER BALL AND PBGA BALL PAD SIZES
