腾讯文库搜索-BGA芯片手工焊接实训

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电子行业-电子元件焊接BGA拆胶 精品

- - 1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆

酒类资料-芯片级维修之图片全程BGA维修 精品

我想坛子好多XD 在NB 坏的时候,最担的是主板上的BGA 结构的元件故障,多花钱不提,主要是现在市场JS BGA 返修能力及所使用的设备不到位,导致多数BGA 返修成功率在80% 左右,使好多XD

冶金行业-实现BGA的良好焊接 精品

实现BGA的良好焊接20XX-8-6 15:35:34 华强电子世界网   (华强电子世界网讯) 随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配

芯片级维修之-图片全程BGA维修

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《球栅阵列封装模块(bga)焊接》

球栅阵列封装模块(BGA)焊接 随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对

种BGA封装器件的应急焊接工艺方法

08. 850006. 310005. 110000500010标准锡膏故障率 / %焊剂法故障率 / %循环 n /次[ 5 ][ 4 ]广州有色院焊材厂. SJ 001 - 2007 无铅焊料

毕业设计(论文)-BGA返修技术与焊接工艺探讨

学号20080603050114 密级 公开 兰州城市学院本科毕业论文

00169-使用无铅焊料返工 BGA-CSP芯片

使用无铅焊料返工 BGA/CSP 芯片演讲人: Paul Wood(OK INTERNATIONAL, INC. US)必需的基本步骤拆除及贴装 BGA/CSP 芯片的基本步骤如下:1. 建立温度曲

BGA封装元件作业技能

康佳荆州分公司 曾师 收集编辑整理BGA 封装元件维修作业技能(本资料来源于网上 ,笔者仅仅做重新编辑整理前言 :康佳维修通讯第 58 期刊发了郑茂老师的《高端彩电数字电路小板检修经验谈》 ,对小

球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术、BGA器件及其焊点的质量控制、BGA中的空洞

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BGA维修焊接技术详谈(doc18)-工艺技术

BGA维修焊接技术详谈焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后,紧接着的就是焊接。     焊接电子产品常用的几种加热方式:烙铁,热空气,锡浆,红外线,激光等,很多大型的焊接设

BGA区域防焊窗及PAD尺寸规范

- BGA区域 防焊开窗及PAD尺寸规范 - 不同平台的BGA规范及相关尺寸管控定义 - 目前在制主要有2种BGA设计:0.5Pitch,0.4Pi